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更详细的使用指导,请下载PDF格式的TDSBLUESIL ESA 7255 50 A 储存温度要介于 -20 °C/ -4 °F 和 30 °C/ 86 °F 之间,从生产日期开始产品保质 6 个月请查看安全数据表

BLUESIL ESA 7255 50 A

​BLUESIL ESA 7255 50 A&B是一种加成型,双组分,光学透明的,高强度有机硅弹性体。可以室温硫化,加热可以加速硫化。

光学级灌封胶;光学透明性;保护;抗紫外线

双组份室温硅橡胶

硅油

  • ​光学级透明
  • 高强度有机硅弹性体
  • 极好的流动性,易于填充
  • ​灌封:需要强韧,弹性和透明保护的场合。
  • 封装:用于电子元器件和电器设备的封装和填充保护。
  • 特别适合于LED和太阳能电池板封装,对于塑料基材有很好的粘接强度。

亚太区

 Characteristics_A

 

 

 Characteristics_B

 

 

 

 

 Table_Characteristics_A_And_B

 

 

 

 

 

 

BLUESIL ESA 7255 50 BBLUESIL ESA 7255 50 B/our_offer/Product/90060296/90060297/BLUESIL-ESA-7255-50-B

 

 

​硫化后的性能, (于 150°C , 硫化3小时) ​ ​
​性能​测试方法​数值
​硬度 (邵A)​ASTM D 2240​30
​拉伸强度  (MPa)​NF T 46002(H2)​2.5
​断裂伸长率 (%)​NF T 46002(H2)​200
​撕裂强度(kN/m)​ASTM D624 A​2.5

 

 

粘接性能
搭接剪切强度, MPa, 约
基材:PPA(Polypthalamide), 硫化条件: 1小时 / 150°C
(ISO 4587, NM 748)
​2.5
(100 %,内聚破坏)
搭接剪切强度, MPa, 约
基材:玻璃, 硫化条件: 1小时 / 150°C
(ISO 4587, NM 748)
1.4
(100 %,内聚破坏)
搭接剪切强度, MPa, 约
基材:铝材,硫化条件: 1小时 / 150°C
(ISO 4587, NM 748)
1.0
(100 %,内聚破坏)

 

 

物理性能
​线收缩率,150°C硫化1小时, %​数值
折光指数,n25​30
透光率,厚度:2mm,波长450nm,%​2.5
热膨胀系数, K-1 ​200
​热导率(NFX 10021) W/mK,2.5​
脆化温度(ASTM D746) , °C -70​
可耐最高温度, °C +200

 

电气性能
​性能​数值
介电强度, kv/mm ​20
损耗因子, 1k​0.001
介电常数, 1 KHZ​2.7
体电阻率 (Ω)1×1015

 

​​硫化后的性能, (于 150°C , 硫化3小时) ​ ​​性能​测试方法​数值​硬度 (邵A)​ASTM D 2240​30​拉伸强度 (MPa)​NF T 46002(H2)​2.5​断裂伸长率 (%)​NF T 46002(H2)​200​撕裂强度(kN/m)​ASTM D624 A​2.5 粘接性能搭接剪切强度, MPa, 约基材:PPA(Polypthalamide), 硫化条件 1小时 / 150°C(ISO 4587, NM 748)​2.5(100 %,内聚破坏)搭接剪切强度, MPa, 约基材:玻璃, 硫化条件 1小时 / 150°C(ISO 4587, NM 748)1.4(100 %,内聚破坏)搭接剪切强度, MPa, 约基材:铝材,硫化条件 1小时 / 150°C(ISO 4587, NM 748)1.0(100 %,内聚破坏) 物理性能​线收缩率,150°C硫化1小时, %​数值折光指数,n25​30透光率,厚度:2mm,波长450nm,%​2.5热膨胀系数, K-1 ​200​热导率(NFX 10021) W/mK,2.5​脆化温度(ASTM D746) , °C -70​可耐最高温度, °C +200 电气性能​性能​数值介电强度, kv/mm ​20损耗因子, 1k​0.001介电常数, 1 KHZ​2.7体电阻率 (Ω)1×1015

 

 

​硫化后的性能, (于 150°C , 硫化3小时) ​ ​
​性能​测试方法​数值
​硬度 (邵A)​ASTM D 2240​30
​拉伸强度  (MPa)​NF T 46002(H2)​2.5
​断裂伸长率 (%)​NF T 46002(H2)​200
​撕裂强度(kN/m)​ASTM D624 A​2.5

 

 

粘接性能
搭接剪切强度, MPa, 约
基材:PPA(Polypthalamide), 硫化条件: 1小时 / 150°C
(ISO 4587, NM 748)
​2.5
(100 %,内聚破坏)
搭接剪切强度, MPa, 约
基材:玻璃, 硫化条件: 1小时 / 150°C
(ISO 4587, NM 748)
1.4
(100 %,内聚破坏)
搭接剪切强度, MPa, 约
基材:铝材,硫化条件: 1小时 / 150°C
(ISO 4587, NM 748)
1.0
(100 %,内聚破坏)

 

 

物理性能
​线收缩率,150°C硫化1小时, %​数值
折光指数,n25​30
透光率,厚度:2mm,波长450nm,%​2.5
热膨胀系数, K-1 ​200
​热导率(NFX 10021) W/mK,2.5​
脆化温度(ASTM D746) , °C -70​
可耐最高温度, °C +200

 

电气性能
​性能​数值
介电强度, kv/mm ​20
损耗因子, 1k​0.001
介电常数, 1 KHZ​2.7
体电阻率 (Ω)1×1015

 

​​硫化后的性能, (于 150°C , 硫化3小时) ​ ​​性能​测试方法​数值​硬度 (邵A)​ASTM D 2240​30​拉伸强度 (MPa)​NF T 46002(H2)​2.5​断裂伸长率 (%)​NF T 46002(H2)​200​撕裂强度(kN/m)​ASTM D624 A​2.5 粘接性能搭接剪切强度, MPa, 约基材:PPA(Polypthalamide), 硫化条件 1小时 / 150°C(ISO 4587, NM 748)​2.5(100 %,内聚破坏)搭接剪切强度, MPa, 约基材:玻璃, 硫化条件 1小时 / 150°C(ISO 4587, NM 748)1.4(100 %,内聚破坏)搭接剪切强度, MPa, 约基材:铝材,硫化条件 1小时 / 150°C(ISO 4587, NM 748)1.0(100 %,内聚破坏) 物理性能​线收缩率,150°C硫化1小时, %​数值折光指数,n25​30透光率,厚度:2mm,波长450nm,%​2.5热膨胀系数, K-1 ​200​热导率(NFX 10021) W/mK,2.5​脆化温度(ASTM D746) , °C -70​可耐最高温度, °C +200 电气性能​性能​数值介电强度, kv/mm ​20损耗因子, 1k​0.001介电常数, 1 KHZ​2.7体电阻率 (Ω)1×1015

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