用于电力电子元件灌封的耐高温硅凝胶

采用IGBT(绝缘栅双极型晶体管)的电力电子元件在高达200℃的温度下运行,只有新型耐高温有机硅灌封材料才能承受这种极端的工作条件。

 

 

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挑战

随着节省占用空间和小型化趋势的日益凸显,电力电子装置(IGBT – 绝缘栅双极型晶体管)的功率密度也相应提高。此类装置及其所有组件(包括用于保护电子组件的灌封材料)都必须承受较高的工作温度条件。这些电子组件及其灌封材料在高达200℃的温度下运行 (在电子行业中称为“最高工作温度”)。

5000 小时长期老化试验是验证在此类条件下持续性能的标准方法。 因此,有机硅灌封材料必须能够在此类极端条件下持久保持稳定性能和可靠性。

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